【中国芯】武平:知耻而后勇,开放而自强

新闻来源    2018年05月19日 13:05

1.苹果开启主板技术革命,PCB 厂商的未来在哪里?;

集微网上海报道 文/茅茅

一直以来,苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新,都会给产业链带来举足轻重的影响。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布,又在整个业界刮起一阵“旋风”。

在硬件技术上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据集微网了解,A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺,但制程从 16nm 缩减至 10nm,这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相对应的主板中,竟革命性地将 IC 载板的精细线路制造技术 mSAP(改进型半加成法)导入了 PCB 行业,或开启新一轮主板“革命”。




实际上,主板的这种技术演进也有一个专有名词:类载板(Substrate-Like PCB,简称SLP)。

什么是类载板?

现在智能手机一般采用 HDI 高密度互联板作为 PCB 方案,在一块小小的电路板上就可以搭载大量的芯片和电路元器件。但是随着电子产品进一步向小型化发展,任意层的 HDI 也逐渐无法满足厂商的要求。

相比于 HDI,类载板进一步缩短了线宽线距。据悉,HDI 的线宽线距约为 50 微米,而类载板的规格需求则是 30 微米。同时,类载板的精度比传统 HDI 板高,但精度等级达不到 IC 载板,是一种性能介于两者之间的产品。因此,类载板虽然属于 PCB 硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。

目前,类载板的制作方法是在 HDI 技术基础上采用 mSAP(半加成法)制程。据了解,mSAP 技术主要针对传统减成法的制作困境,以及加成法精细线路制作的既存问题进行了改良,是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺。一般高端的 HDI 线宽线距最细小可以达到大约 40 微米,mSAP 可以更细小,达到 30 或者 25 微米。

值得一提的是,继 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入类载板之后,三星今年最新发布的 Galaxy S9 也使用了类载板。在苹果和三星的带动之下,相信未来也会有越来越多的智能手机选择采用类载板。

PCB大厂奥特斯上一财年表现亮眼

正是因为看到这一市场的发展前景,目前已有多家 PCB 大厂投入类载板的研制和生产,并已具备类载板产能。据集微网了解,全球高端印制电路板技术领先者奥特斯 (AT&S)便是其中之一。

据奥特斯刚刚公布的2017/18年财报显示,奥特斯2017/18财年的销售额增至9.918亿欧元(去年同期:8.149亿欧元),同比增加21.7%;而息税折旧摊销前利润增至2.26亿欧元(去年同期:1.309亿欧元),同比增长72.6%。可以说,奥特斯去年的财务表现十分亮眼,销售额及息税折旧摊销前利润均创历史纪录。

 

具体来看,在移动设备及半导体封装载板方面,得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加,以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率,销售额增至7.389亿欧元,超过去年的5.73亿欧元,同比增长29%。此外,息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元,超过去年的6,850万欧元,该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。

在汽车、工业和医疗方面,销售额达 3.649 亿欧元(去年同期:3.515 亿欧元),增长 3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势,显示企业高端供应商的定位战略取得了成功。

 

奥特斯集团首席财务官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑶表示,“在充满挑战的行业,奥特斯作为技术领先者的地位能够得到进一步地加强,主要得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加,再加上汽车电子方面的高频业务战略定位也获得了巨大成功。”

奥特斯中国发展战略

作为一家跨国公司,奥特斯目前分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)拥有生产基地。而位于上海和重庆的生产基地是实现奥特斯中期战略的两大支柱。

据集微网了解,奥特斯的中期战略即以“不仅仅是奥特斯”(从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路)战略为基础,将核心业务技术与新技术相结合,专注互连解决方案,在中期实现销售额突破 15 亿欧元,息税折旧摊销前利润率达到 20%-25%。

 

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示,“奥特斯集团在过去 5 年销售额翻倍,80%的销售额来自亚洲,其中大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过 14 亿欧元。”

同时,潘正锵透露,奥特斯上海工厂自 2008 年起就已成为全球最大的高端 HDI 生产基地;自2015年开始不断地进行技术升级,目前已实现系统级封装印制电路板量产;2017年已成功引入 mSAP 半加层制程技术,实现高端 HDI 量产。此外,奥特斯重庆是中国首家高端半导体封装载板的制造商,2017年,重庆也已经开始生产系统级封装载板。

“展望未来,奥特斯在中国将持续引入创新及领先技术,在完成新一代半加层制程技术量产后,我们将持续投入应用于模块及主板的埋嵌技术,同时致力于‘一体化技术’的开发。”潘正锵说道。(校对/范蓉)

2.武平谈“中国芯”:知耻而后勇,开放而自强;

中国是世界上最大的集成电路市场。根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位,2017年更达到历史新高:2601亿美元。

中国芯片的挑战在哪里?未来机会在哪里?中国芯是否拥有弯道超车的机会?面对这些问题,在18日举行的第一财经技术与创新大会上,武岳峰资本创始合伙人武平博士在现场做了深度解析。他表示,中国发展芯片产业是经济转型与产业升级的必然,而不应该只是踩着别人的脚印,中国的芯片企业的超越在于创新,改变游戏规则亦或在新的领域寻求突破。

“中国的半导体是经历了非常艰巨的过程。”武平在活动现场回忆道,“1947年的时候,美国一个科学家肖克利使用固体的器件发明了晶体管,将无比巨大的电子管变成了非常小的器件,而在中国,很多人对晶体管的认知开始于收音机。 “那时候叫做半导体收音机。所以我上大学的时候读的是半导体专业,回到老家人家问起,都以为是修收音机的。”武平说。

在谈到中国半导体的现状时,武平毫不避讳地表示目前形势是“严峻”的。

“半导体分为材料设备、制造,设计和封测四个方面,在材料设备和制造领域至少落后十年。”武平表示,但人家往前走,中国也在往前走,能不能缩小到五年?两年?这还是要看自身的发展。设计方面高端层面还在落后,而在封测方面已经开始进入第一阵营。

武平认为,我国半导体产业整体来讲产品还是比较落后,一方面全球占有率不到10%,即使在中国市场占有率也没有超过10%。但从细分行业的角度来看,在一些领域已有所突破,比如应用处理器通信方面占有率比较高,其中有赖于华为、中兴以及当年的展讯通信所做出的努力。

他强调,发展芯片产业,是中国经济转型与产业升级的必然,并不是因为贸易战,外界对这点要有高度清晰的认识。而面对如何追赶,武平表示,“弯道超车、变道超车”可行,但是也有误区。

“原因在于世界上没有那么多的弯道可以超,弯道也是最危险的地方。而且弯道超车的最重要的条件是什么?你要赶得上去,才能弯道超车。你跟人家差一圈、半圈,弯道超车还是没有用。”武平表示,任何一个产业需要长时间的积累,别人经过的路,我们也要经过。别人交了学费,我们可以少交一点,但是我们也会交一点学费。而且我们今天走在后面,人家是这么做的,我们不能完完全全这么做,你也是要交学费的。

除了人才短板的问题,武平还谈到了市场问题,他认为中国的市场规模是有的,但是在高科技领域的投资远不及全球的水平。

“2015年全球半导体整合涉及的资金达到1400亿美元,而中国当年的投资金额为170亿美元,十二分之一。但以英特尔的收购举例,一家公司,160亿美元的收购相当于我们的国家大基金规模。”武平说,风险投资中60%的钱是投到了硅谷,这也就是为什么硅谷除了产生英特尔这样的公司,后来产生了谷歌、苹果、脸书,也产生了特斯拉这样的公司。

从某种意义上看,半导体行业是一个需要长期投入大量资金的行业,武平认为“倾国家之力投资芯片”是需要的,他以日本和韩国的企业举例,表示在模式上中国芯片产业应该遵循自己的路径模式,不只是踩着别人的脚印走。

“半导体的发展走到今天来讲,我们一定要知道要做些什么样的创新。还是要沉下心来做这个产业。不要明天不热了,大家都不讲了,就不做了。此外,还是要记住我们要开放,要和世界融合。我们应该走到全世界人民中去,然后做我们自强不息的事情,这是我们半导体面临最大的挑战。”武平最后用了九个字做总结“知耻而后勇,开放自强”。第一财经

3.中微在VLSIresearch客户满意度调查中荣登上榜;

集微网消息,中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)宣布,中微在VLSIresearch(美国领先的半导体行业市场研究公司,以下简称“VLSI”)举办的2018年度客户满意度调查(简称“CSS”)中荣登上榜,在多项排名中位居前列。VLSI从1988年开始每年都会举办这项客户满意度调查,这是业内唯一一项能让不同地区的客户对它们全球的半导体设备和子系统的供应商进行匿名反馈的调查。上榜企业名单中有来自美国、欧洲、亚洲和以色列的企业,中微是其中唯一一家中国本土的半导体设备公司。

中微在芯片制造设备专业型供应商的前十名中位居第二,并被客户列为“值得信赖和推荐的供应商”。

(中微在芯片制造设备专业型供应商中排名第二)

(中微被客户列为“值得信赖和推荐的供应商”)

客户在另两项调查中也给予了中微极高的评价,中微在全球晶圆制造设备供应商中排名第三,在专用芯片制造设备供应商中排名第四。

中微董事长兼首席执行官尹志尧博士表示,微观加工高端设备公司取得成功的关键因素之一就是为客户提供最好的用户体验。“我们很高兴客户能够从中微刻蚀和MOCVD产品的性能、生产效率、质量和成本优势中认可中微的价值并从中获益,”他说道,“尤其令人兴奋的是,客户对我们服务和支持的满意度在这项全球知名的调查中获得了认可。”

尹志尧博士继续说道:“中微在行业内仍然是一家比较年轻的、快速成长中的公司。随着中微日趋成熟,我们必须更加努力、更有效率、不断创新、持续改进,这样我们才能为客户提供更好的产品和服务。我们很感激能有机会与不同地区领先的芯片制造公司合作,也非常感谢他们给予我们的一贯支持。”

VLSIresearch总裁Risto Puhakka对中微在首次参与CSS调查中取得的成绩表示赞赏。“客户很认真、高质量地对中微进行了评价,他们非常认可设备供应厂商提供给他们的产品、技术解决方案和优质的服务。这些都给我们留下了深刻的印象。这是中国本土企业首次在CSS中获得排名,中国的半导体制造业发展迅速,这离不开像中微这样的半导体设备领先公司和其他全球供应商的支持和推动。”

中微资深副总裁兼首席运营官杜志游博士表示,如果没有公司的杰出员工,我们就不可能为客户提供满意的服务。他说道:“无论在中微上海总部还是客户生产线上,每一位中微员工都在努力支持和帮助各地的客户开发创新型的产品,以使他们在各自的细分市场取得成功。这次客户满意度调查的结果充分体现了他们的努力付出和取得的成绩。对中微来说,让客户满意是我们最重要的任务,我们将继续投入人力、物力和先进技术提升客户满意度。”

关于VLSIresearch

VLSIresearch是一家针对半导体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析的领先公司。通过提供市场资讯,它能够帮助高科技行业管理层、政府和金融机构及时作出更好的决策。VLSIresearch遵循的准则是:更好的市场资讯引导更好的决策,从而带来更好的结果。VLSIresearch成立于1976年,是一家主要针对半导体制造领域提供技术调研和咨询服务的领先公司。公司网站:www.vlsiresearch.com。

关于中微半导体设备有限公司

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。目前,正在亚洲地区40多条国际领先的生产线上运行的中微反应台(包括介质刻蚀、TSV、MOCVD)已将近800个。中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备不仅已在客户生产线投入量产,而且已成为在蓝光LED市场占有率最大的领先设备。

4.邓中翰:人工智能芯片将成为未来世界科技创新主战场;


“星光中国芯工程”总指挥,芯片技术国家重点实验 室主任,中国工程院院士邓中翰
  新浪财经讯 “2018科博会主题报告会”于5月18日在北京·全国政协礼堂举办,“星光中国芯工程”总指挥,芯片技术国家重点实验室主任,中国工程院院士邓中翰出席并演讲。

  其表示随着人工智能时代的临近,人工智能芯片领域将成为影响未来世界格局的科技创新主战场,这也对集成电路的设计制造提出了全新的技术要求。

  他指出,在人工智能芯片领域,实现我国集成电路设计制造水平的弯道超车,甚至换道超车,是这代“中国芯”工程师的使命,也是政产学研各界的共同诉求。

  以下为演讲全文:

  邓中翰:春夏之交的北京,日暖怡人,百花盛放。非常高兴在这样一个值得回忆的夏日再度参加北京科博会及主题报告会。在此,首先向本届科博会的召开表示衷心的祝贺!

  北京科博会创办21年来,服务国家战略、引领高精尖产业发展、汇聚优势资源,搭建交流平台,推动科研成果与市场资源的紧密结合,为提高国家自主创新能力、促进产业结构调整和经济发展方式转变发挥了积极作用。北京也已成为在国内首屈一指、在世界举足轻重的科技创新中心,这一战略地位依然在市场、人才、资本的聚集效应下持续巩固强化。作为北京科博会的“核心主场”,中关村(6.320, 0.04, 0.64%)国家自主创新示范区影响遍及全国,国际声望与日俱增。

  毫无疑问,这些成绩的取得,得益于习近平新时代中国特色社会主义科技创新思想的贯彻落实,得益于创新驱动发展战略的实施,得益于科技体制的深化改革。

  辉煌五年,我国科技产业与核心技术蓬勃发展

  近五年,是党和国家发展进程中极不平凡的五年,也是科技创新取得历史性成就、发生历史性变革的五年。在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下,在全国科技界和社会各界的共同努力下,我国科技创新持续发力,加速赶超跨越,实现了历史性、整体性、格局性重大变化,重大创新成果竞相涌现,科技实力大幅增强,已成为具有全球影响力的科技大国。

  五年来,我国科技创新能力显著提升,主要创新指标进入世界前列。2017年,全社会科技研发支出预计达到1.76万亿元,比2012年增长70.9%,占GDP比重的2.15%,超过欧盟15国2.1%的平均水平。国际科技论文总量比2012年增长70%,居世界第二;国际科技论文被引量首次超过德国、英国,跃居世界第二。发明专利申请量和授权量居世界第一,有效发明专利保有量居世界第三。全国技术合同成交额达1.3万亿元。全国高新技术企业总数超过13.6万家,研发投入占比超过全国的50%,发明专利授权量占比全国40%,上缴税费预计超过1.5万亿元,营业总收入预计超过30万亿元,增长均达到10%以上,提供就业岗位超过2500万个。科技进步贡献率从2012年52.2%升至57.5%,国家创新能力排名从2012年第20位升至第17位。

  五年来,在中央政策的正确指引下,创新驱动发展战略大力实施,创新型国家建设成果丰硕,多项重大科技成果相继闻名于世,如:天宫二号空间实验室成功实现与神舟十一号自动交会对接;世界上下潜能力最深的蛟龙号载人潜水器多次完成深海作业;世界最大的单口径球面射电望远镜——中国“天眼”竣工;世界上观测能段范围最宽、能量分辨率最优的“悟空”号暗物质粒子探测卫星研制成功;墨子号量子科学实验卫星成功发射并交付使用;包括大型运输机运-20(鲲鹏)、水陆两栖飞机AG600(鲲龙-600)、大型客机C919在内的国产大飞机三剑客成功首飞;等等。

  同时,国家深入开展“互联网+”行动,推动大数据、云计算、物联网广泛应用,新兴产业蓬勃发展,传统产业深刻重塑;实施“中国制造2025”,推进工业强基、智能制造、绿色制造等重大工程,先进制造业加快发展。

  其中特别值得关注的是,五年时间,我国不仅在信息通信领域建成全球最大的移动宽带网,在交通运输方面也通过高速铁路技术的应用实现了运力的突飞猛进,高速铁路运营里程从9000多公里增加到2万5千公里、占世界三分之二。基于此,我国信息交流、协同合作的频率、广度、深度取得举世瞩目的发展,并拥有了支撑未来经济、科技持续发展的重要基础设施。

  另一方面,我们也正在目睹技术进步对个人生活、工作的改变,以及相应产业、企业的变迁:

  从创新创业相对集中的信息化领域来看,智能手机在大多数工作、生活的使用场景中已经取代了个人电脑;众多传统手机厂商转型失败,而华为、小米、OPPO、VIVO等手机品牌经过市场洗礼脱颖而出,走向高端;互联网创新创业前沿,从以创意、市场细分定位、营销为主导的B2C电商平台、社交平台、在线金融平台,转变为以大数据、算法、云计算、区块链、人工智能等高维度技术为优势的物联网、智能硬件、个性化内容分发平台、共享经济等等。

  而在信息化之外,方兴未艾的基因组学、精准医学、新能源等领域取得的一次次进步,也让未来世界的轮廓越来越清晰。

  这些进步与变迁,对今后的科技研发、投入,都有重要的参考价值,是我国科技工作者在创新创业路上的宝贵财富。我们科技工作者,应当秉持开放、学习的心态,着眼于世界科技前沿,顺应潮流,紧跟发展,调动智力资源协同钻研,突破世界性核心技术难题,为我国在某一科技领域跃居世界领先水平贡献力量。

  自主创新,科技工作者在高精尖产业勇攀高峰

  当今世界,自主创新能力越来越体现在对高精尖产业核心技术的掌握和关键产品的掌控上。以集成电路产业为例:集成电路技术作为迄今人类开发出来的最复杂的产业技术,是现代高科技产业的基础,日益成为影响国家安全、经济发展和人民生活的命脉。

  尽管我国是全球最大的集成电路市场,但与国际先进水平相比,我国集成电路技术水平和产业发展还相对落后。2017年,超过2600亿美元的高端集成电路产品依靠进口,也是我国第一大宗进口商品。

  随着人工智能时代的临近,人工智能芯片领域将成为影响未来世界格局的科技创新主战场,这也对集成电路的设计制造提出了全新的技术要求。

  在人工智能芯片领域,实现我国集成电路设计制造水平的弯道超车,甚至换道超车,是我们这代“中国芯”工程师的使命,也是政产学研各界的共同诉求。2016年6月,中星微电子集团发布了全球首颗具备深度学习人工智能的嵌入式视频采集压缩编码系统级芯片“星光智能一号”,内置神经网络处理器(NPU),并成功实现量产。今年,我们还将推出“星光智能二号”人工智能芯片,它的功耗更低,学习能力更强,运算速度高出“星光智能一号”16倍。同样在中关村创新创业的中科院旗下的人工智能品牌寒武纪,也先后发布终端智能处理器IP产品1A、1M以及云端智能芯片MLU100等应用于人工智能领域的芯片。

  而在崛起中的中国,需要通过自主创新取得关键技术进步的高精尖领域,非常之多。希望广大科技工作者继续发扬艰苦奋斗、敢为人先的“中关村精神”,努力实现自主创新能力的历史性跨越。同时,这也需要得到来自政府、企业以及社会各界的共同支持,不断探索新机制,创造更多更好的自主创新成果,并通过市场机制,快速转化成为促进经济发展和社会进步的不竭动力,形成“供给侧推动、需求侧拉动”的双轮驱动局面。

  一是要继续加大对核心技术和关键产品的投入力度。五年来,中国的科技研发投入以超过11%年均增速保持增长,但与发达国家相比,我们的投入还有很大提升空间。以集成电路产业为例,2017年国内投入最大的集成电路企业中芯国际研发投入为4.27亿美元,而同年美国英特尔公司的研发投入提高至130.98亿美元。研发投入的差距,与五年前相比,不降反升。要改变我国部分核心技术和关键产品受制于人的局面,我们必须站在全球化的高度,加大对核心技术和关键产品投入,逐步攀登上高精尖产业技术的制高点,进而由点到面,带动自主创新能力的全面突破。

  二是要积极实施标准化战略,通过市场“需求”拉动自主创新能力。2017年3月,SVAC国家标准2.0版《公共安全视频监控数字视音频编解码技术要求》由国标委发布实施,使我国继续保持了该领域的全球领先,真正实现公共安全视频监控核心技术的自主可控、安全可靠。2017年9月,中央综治办、发改委、公安部、国标委联合下发的要求各地贯彻执行的《公共安全视频图像信息联网共享应用标准体系(2017版)》,明确把SVAC和GB 35114等国家标准纳入“雪亮工程”建设标准体系。SVAC国家标准已经在30多个大中型城市的70多个平安城市、智能交通、雪亮工程、智慧城市项目建设中应用,全国已部署近40万台符合SVAC标准的监控摄像机,得到了用户的高度评价。同时,推动国内标准成为国际标准,是先进国家加快国内产业发展进程、提高国际竞争力的共识和有效手段。要借助市场化应用促进行业发展,通过提高对外开放程度让外国企业根据我国的标准来研发产品,使我国的标准影响世界。

  三是要进一步深化科技体制改革,确立和巩固以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。“星光中国芯工程”结束中国“无芯”历史和推出世界领先水平人工智能芯片NPU的成功经验表明,中关村以企业为主体的自主创新机制,以及吸引海外人才、引入国家股权投资、突破技术入股限制等多项措施,促进了实现研发主体与产业化主体的一体化,持续推动科技成果转化,为科技驱动产业发展提供了源源不绝的强劲动力。

  创新者对技术的创新,对自主知识产权的追求,是中关村精神的核心和根源。

  中关村创新创业者要聚焦国际高精尖科技发展前沿,勇于探索领先型的创新,在更多“无人地带”来引领,来领航。这些创新往往要跟国家重大战略相结合,承载国家使命,也会获得巨大的市场和增长空间。这也正是作为中国科技创新中心的中关村持续发展的必由之路。

  我相信,一代代中关村人将不忘初心,创新创造,推动科技创新中心发展建设,为建设创新型科技强国贡献力量!

  以上是我今天参会的一些感受,不妥之处,还请各位领导、专家和朋友指正。

  最后,衷心预祝本届科博会圆满成功!

  谢谢大家!

5.比特大陆投资人工智能领域 希望开发出比特币AI芯片

5月18日消息,据国外媒体报道,中国ASIC芯片制造商比特大陆(Bitmain)此前出售了全球80%的矿业,现在正考虑进入一个充满挑战的人工智能领域,希望可以开发出比特币AI芯片。

  Bitmain的联合首席执行官吴忌寒表示,由于其ASIC销售收入巨大,该公司感到“幸运”。现在,采矿设备制造商正寻求向其他方向扩张。

  这不是Bitmain第一次进军人工智能市场。2017年10月,钻机制造商发布了Sophon BM1680,这是一款深度学习加速器,连接到计算机系统,用于神经网络训练和推理。与图形渲染和处理相比,它更像是用于深度学习的GPU。

  目前,谷歌已经在人工智能领域建立了张量处理单元(Tensor Processing Unit),这是一种深度学习的ASIC,可以处理大量图像数据并识别其中的单词。同样,TPU只提供给谷歌云服务的客户,而这些服务在中国受到了阻碍。在这方面,Bitmain拥有显著优势,有足够的空间成长为全球竞争对手。

  Bitmain在芯片制造方面享有盛誉,吴在考虑公司的商业模式时做出了一个决定,他首先考虑让它成为一个加密货币交易所,但后来意识到,考虑到中国的监管环境和其他地方政府可能采取的行动,他放弃了这一想法。

  “唯一好的做法是比特币开采,因为它100%肯定是合法的,”他说。

  而对于Bitmain而言,除比特币外,几乎所有其他加密货币都对比特主的ASIC业务施加了巨大压力。一些开发团队甚至把“ASIC抗性”变成了一个营销术语。

  由于这家ASIC巨头已经有专门处理这类应用的芯片的经验,Bitmain可能会在人工智能技术方面发挥重要作用,成为推动有限但极具前景的几家公司之一。TechWeb


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