台积电为比特大陆与精测牵线

新闻来源    2018年06月07日 01:06

来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES

热度31票   时间:2018年6月06日 18:27

大陆区块链(Blockchian)热潮持续,半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面,但晶圆测试卡领域,指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中,擅长高频、高速测试解决方案的精测,则已被指名接单,据悉,当中牵线推荐的业者,就是台系晶圆代工龙头台积电。

精测体系并不公开对于特定客户、产品做出评论。不过业界也熟知,精测向来与台积电、苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、三星、海思等合作关系良好,精测目前主力晶圆测试卡相关解决方案,约有7~8成聚焦于手机应用处理器(AP)领域,供应链业者表示,精测已经确定拿下国际大厂订单,但第3季手机晶片各大厂商实际需求量能有多少,尚需要时间观察。

熟悉精测业者表示,对于景气看法,目前上半年表现约持平,第1季确实比较落后,但第2季已经明显回温,第3季将努力维持,第4季则期待新产品能够有主要贡献,许多高阶探针卡验证案慢慢将会在第2季结束前收敛完毕,今年预计仍然能够维持营运成长动能,第4季既有AP方案也会持续进行。5G晶圆测试卡领域,预计2019、2020年发酵。




熟悉晶圆测试业者透露,下半年在AI、高效运算(HPC)晶片领域可望有成长机会,AI领域更是要注重ASIC的发展。目前全球市场中,7奈米制程为台积电独家技术,但估计重量级客户的需求量可能会稍微调整,整体行动通讯市场总量恐怕比较没有太大变化。尽管如是,区块链高效运算晶片可望填补手机AP产能空缺,进一步带出与AI概念结合,一旦量能够大,晶片业者就会从泛用型晶片改采ASIC形式。

晶圆测试卡相关业者指出,持续看好区块链、AI、5G等领域,大陆2025年计划已经不远,应用层面包括车联网、IoT、加密货币、金融、零售、工业4.0等等。而熟悉精测人士直言,大陆区块链晶片业者确实比较敢大力采用半导体先进制程,下半年也可能会进入10/7奈米阶段,现行是16、12奈米制程。估计第3季在区块链晶片测试领域,精测可望陆续有营收贡献,且精测将会持续着重于晶圆测试(CP)。

熟悉晶圆测试业者表示,苹果陆续走向部分晶片自行设计,对精测也未必是坏事,同样的晶片,苹果自行设计产品要求更为严谨,测试时间上看6~8小时,非苹果设计晶片则仅要3小时。当然,如具有晶圆测试板设计能力的泰瑞达(Teradyne)等测试设备业者积极想要跨入高阶晶圆测试板制造市场,但实际上,能够达到技术门槛的PCB板厂并不多。

观察全球市场总体经济变化,精测总经理黄水可于股东会后接受采访表示,确实美中贸易战战火已经烧到半导体领域,中兴算是后进者,目前确实面临较为辛苦的状况,华为旗下海思技术则相对齐备许多,甚至可以说在非记忆体领域应该没有不会做的产品,具有量能的晶片产品就会自制,配合大陆公司年轻一代积极进取的文化,确实是相当具有竞争力。

对于美中贸易战的后续发展,目前在订单层面没有太大变化,但长线来看,美国IC设计公司确实应该担心大陆晶片厂的崛起,主系台积电前进南京设立12吋晶圆厂后,几乎没有台积电无法制造的晶片,台积电南京厂在还没盖好之前产能就已经被预订一空,精测也同步受惠于台积电南京厂在行动晶片、AI晶片的两大客户订单。

他认为,大陆晶片业者对于16奈米制程的需求相当高,因应需求,推测未来台积电南京厂有机会再扩建,而先进制程7、5、3奈米,则可望根留台湾,精测仍将持续受惠,精测也曾经想过跟随台积电脚步前往南京,但目前上海据点仍可有效支援,未来将视台积电南京厂的扩建动向,再决定是否增加南京据点。

近期台湾半导体业界关心台积电董事长张忠谋退休后的局势,黄水可表示,台积电一直是精测公司学习的对象,张忠谋董事长的领袖风范,更已经成为一个世代的典范。


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