张忠谋正式退休，台积电奇迹并未停止？

热度29票   时间：2018年6月06日 18:26

台积电5日举行股东大会，也是董事长张忠谋最后一次主持股东会。张忠谋于会中向与会股东发表最后感言指出，这是我最后一次主持股东常会，很高兴31年来台积电展现奇迹式成长，股东会后就要正式退休，有信心下一个董事会能持续维持诚信正直、承诺、创新与客户信任的核心价值，新的领导阶层顺利成功接班，尽管我退休了，台积电的奇迹绝对还没有停止。

对于未来5~10年大陆半导体发展及对台积电的影响，张忠谋预期未来变化大，很多事情都会发生，举例来说，中美贸易争执就可以有很多变化，这可能影响大陆半导体5~10年，但若按照现在走向来看，大陆半导体产业未来5~10年会有相当大的进步，但可确定的是，还是会落后台积电5~7年，因为台积电的进步更大，未来双方研发技术差距或许更大。

对于台积电而言，最严峻挑战是什么，张忠谋则说，没有单独且简单的答案，严峻的挑战是多面向，在商业竞争方面，所面临的竞争者有好几个，在尖端技术或成熟技术都有许多竞争者，应付的方式也不完全一样，所有竞争者都需要相当多的人力与经济资源来应付此商战。

投资环境挑战方面，包括水、电及土地等都要与政府充分合作，希望政府提供答案，现在为止还算顺利，台积电的需求每年都在增加；国际环境也是一个影响因素，但台积电主动能力并不大，如有观察到任何可能影响权益，台积电必会尽力维护权益。

至于技术也是重大挑战，台积电有4.7万名员工，其中约有3万名工程师，过半是硕士，博士有2,000名，都与技术发展及先进制程相关，能应付不断精进的化学、物理演进，因此，台积电可以在半导体产业维持高竞争力与领先地位。

针对台积电恐将出走台湾的传言，张忠谋严正驳斥，他表示，从未说过这些话，他支持政府及民选的总统，台积电将继续根留台湾。

台积电总裁魏哲家则指出，2017年是台积电稳健成长的一年，营收、净利与每股税后(EPS)皆再创新猷，台积电领先的技术、卓越的制造，以及对于研发及产能投资的承诺，能够在行动装置、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机，并在先进半导体制程各项技术持续精进，建置强劲的动能。

台积电策略核心是成为大家的代工厂，透过技术与服务的扩展，打造一个开放平台，2017年运算应用在云端及装置端持续扩张，主要行动产品纷采用先进制程，更聪明且更环保的汽车驱动车用半导体强劲需求，无所不在的连结环境成就物联网的成长，而人工智慧将嵌入到各项应用中，台积电参与产业中这些正在成长的领域，并扩大专业IC制造服务领域市占率。

2017年台积电持续在先进制程技术有显著的进展，10奈米以有史以来最快的速度进入量产，且量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的10%，而领先业界的7奈米制程已迈入制造阶段，且7奈米加强型制程也将随后进入试产。

台积电晶圆18厂将大规模使用极紫外光(EUV)微影技术生产5奈米制程，预计2020年量产，至于台积电专有的CoWoS与整合型扇出(InFO)先进封装解决方案，亦将持续应用于高效能运算、行动产品及其他高速产品。

台积电2017年主要成就包括晶圆出货量增加8.8%，达1,050万片(12吋约当晶圆量)，28奈米及以下更先进制程销售额占整体晶圆销售额的58%，高于2016年的54％；提供258种不同制程技术，为465个客户生产9,920种不同产品；连续8年在专业IC制造服务领域占有率成长，已达到56%。

2017年财务表现方面，合并营收达到新台币9,774.5亿元，增加3.1%；税后净利3,431.1亿元，EPS为13.23元，均增加3%。2017年毛利率为50.6%，由于研发支出比例提升，营业利益率为39.4%，税后纯益率为35.1%。

技术发展部分，2017年台积电研发费用增加13.5%，并推出大量崭新技术，以满足客户需求，延续技术的领导地位。由于技术组合具备差异化与多样性，台积电2017年28/22奈米技术的产品设计定案数目缔造新猷，并开发22奈米超低功耗(22ULP)及22奈米超低漏电(22ULL)技术，支援物联网与射频相关应用。

台积电不仅将进一步强化28/22奈米技术地位，16奈米鳍式场效电晶体(16FinFET)技术在2018年已迈入第4年量产，表现依旧强劲，丰富的产品设计定案涵盖各种主流的智慧型手机、加密货币、人工智慧、绘图处理晶片及射频产品。目前持续扩展技术组合，于2017年开发12奈米精简型(12FFC)制程，缩小晶片尺寸并提升功耗效率，以支援行动及消费性电子产品、数位电视与物联网应用。

台积电10奈米鳍式场效电晶体技术于2017年初开始大量出货，由于采取更积极的制程微缩，能够提供客户优异的密度与成本优势，支援客户包括应用处理器、行动通讯基频及特殊应用晶片(ASIC)中央处理器需求，2018年10奈米业务可望持续成长。

2017年台积电成功推出7奈米技术，客户采用度相当踊跃，客户产品设计定案超过10件，预计2018年底之前客户产品设计定案将超过50件。至于7奈米加强型制程技术预计2018年推出，其在256Mbit SRAM晶片展现相同的良率水准；5奈米技术的开发符合2019年第1季试产的目标，晶片效能与SRAM开发载具良率提升皆符合进度，客户测试晶片已进入生产。

在先进封装技术方面，第二代InFO封装技术于2017年量产，支援高效能运算产品的InFO_oS封装技术预计2018年完成验证。台积电中介层CoWoS技术已扩展到12奈米，并积极开发7奈米解决方案，以进一步支援人工智慧、数据伺服器及网通等高效能运算应用需求。